銳科全新推出的藍光光纖輸出半導體雷射,主要針對常見高反材料,尤其是金、銀、銅等有色金屬的焊接應用。在許多研究中发現紅外波段的雷射,紅外波長由於工藝窗口不易焊接銅材料,雷射焊接時會產生大量飛濺。在電池行業中,就不得不在完成焊接後再清潔零件。同時使用藍光光纖輸出半導體雷射進行焊接吸收率更高,是紅外波段的10倍左右。因此藍光在相同應用中只需要更低的功率可保證相同的效率,並能保證清潔。
藍光光纖半導體雷射的特點:
藍光光纖半導體雷射的應用:
型號 |
RFL-B500D |
功率(W) |
500 |
波長(nm) |
430~470 |
光束質量(mm-mrad) |
44 |
光纖芯徑(um) |
400 |
紅光數值孔徑(NA) |
0.22 |
指示激光 |
650nm,0.25~1mW |
功率不穩定度(%) |
≤ 3% |
輸出光纜類型(米) |
QBH 鎧裝套管跳線(帶保護窗片) |
輸出光纜長度(m) |
10 / 定製 |
控制方式 |
外部模擬量控制/RS-232控制 |
調製頻率(Hz) |
5 |
製冷方式 |
水冷 |
工作溫度(OC) |
0~40 |
工作溫度(%) |
< 70 |
尺寸(mm) 寬*高*深 |
485x799x237 (含把手) |