銳科百瓦級光纖輸出半導體雷射主要應用領域包括雷射錫焊和雷射透射焊接塑料。
應用範圍:雷射錫焊、雷射透射焊接塑料
應用行業:3C電子、光通訊、微電子與連接器、攝像頭模組、家電、汽車、照明、醫療、包裝等...
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光纖輸出半導體雷射產品特點:
雷射錫焊是通過精確的雷射定位,準確的溫度控制,為不斷發展的現代電子製造業無鉛焊接技術引進,提供了高彈性的解決方案。具有非接觸焊接,升溫速度快,熱影響區小,更適合無鉛加工製成。
光纖輸出半導體雷射透射焊接塑料應用中,需要其中一種材料能夠透過雷射,而另一種材料要吸收雷射或者材料表面塗層吸收雷射。兩種材料需要連接的部分在壓力作用下,隨著雷射束移動形成材料間的連接帶。
光纖輸出半導體雷射應用:雷射錫焊和雷射透射焊接塑料
型號 |
RFL-FDDL50X |
RFL-FDDL100X |
RFL-A200D |
連續輸出功率(W) |
50 |
100 |
200 |
輸出功率穩定度 |
≦ ±1 % |
≦ 2 % |
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波長範圍(nm) |
915±10nm, 其他波長可定製 |
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指示激光參數 |
650±10nm , 0.25~1mW |
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光纖芯徑(um) |
105/200 |
200 |
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光纖NA |
0.22 |
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輸出接口類型 |
SMA905/D80 |
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控制方式 |
觸摸屏控制/RS232/AD |
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冷卻方式 |
風冷 |
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工作電源 |
24 |
48 |
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工作溫度 |
0~40oC |
0~30oC |