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產品分類

藍光光纖半導體雷射

Raycus

RFL-B500D

產品特色

銳科全新推出的藍光光纖輸出半導體雷射，主要針對常見高反材料，尤其是金、銀、銅等有色金屬的焊接應用。在許多研究中发現紅外波段的雷射，紅外波長由於工藝窗口不易焊接銅材料，雷射焊接時會產生大量飛濺。在電池行業中，就不得不在完成焊接後再清潔零件。同時使用藍光光纖輸出半導體雷射進行焊接吸收率更高，是紅外波段的 10 倍左右。因此藍光在相同應用中只需要更低的功率可保證相同的效率，並能保證清潔。

藍光光纖半導體雷射的特點：高光束質量、有色金屬高吸收率、高穩定性

藍光光纖半導體雷射的應用：在金、銀、銅等有色金属的焊接，可應用於新能源和電池焊接、3C以及合金的焊接等领域。

產品規格

型號	RFL-B500D
功率(W)	500
波長(nm)	430~470
光束質量(mm-mrad)	44
光纖芯徑(um)	400
紅光數值孔徑(NA)	0.22
指示激光	650nm, 0.25~1mW
功率不穩定度(%)	≤ 3%
輸出光纜類型(米)	QBH 鎧裝套管跳線(帶保護窗片)
輸出光纜長度(m)	10 / 定製
控制方式	外部模擬量控制/RS-232控制
調製頻率(Hz)	5
製冷方式	水冷
工作溫度(^OC)	0~40
工作溫度(%)	< 70
尺寸(mm) 寬高深	485x799x237 (含把手)

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