2026-09-29
雷射焊接應用與選型：從光纖雷射、手持焊接到智慧焊接頭
雷射焊接怎麼選？ 雷射焊接設備選型不能只看雷射功率。材料種類與厚度、接頭形式、焊縫寬度、熔深、變形量、外觀品質及生產節拍，都會影響雷射光源與焊接頭的配置。少量多樣、工件變化較大的製程，可評估手持式雷射焊接；大量、重複性高且要求一致性的產品，則可進一步搭配自動化平台、機器人或製程控制系統。若涉及點焊、縫焊、精密元件或高品質焊接，也需進一步評估 QCW（Quasi-Continuous Wave，準連續光）、光束模式及不同焊接頭配置。
為什麼雷射焊接成為精密製造的重要製程？
Why Laser Welding
雷射焊接利用高能量密度光束，將能量集中在較小的加工區域完成材料接合，具有焊接速度快、熱影響區較集中、變形量較低，以及容易進行精密控制與自動化整合等特性。
對於重視尺寸精度、焊道外觀、生產效率與後續加工的製造業而言，雷射焊接已成為重要的加工技術之一。
不過，不同產品並不是使用同一套雷射焊接配置。材料種類、板厚、工件間隙、接頭設計、焊接速度與品質需求不同，適合的光纖雷射、QCW、焊接頭與光束控制方式也會有所差異。
不同雷射焊接需求，技術方向有什麼不同？
Welding Technology Types
| 加工需求 | 常見雷射焊接技術方向 |
|---|---|
| 不鏽鋼、碳鋼、鋁合金等一般金屬焊接 | CW 連續光纖雷射搭配雷射焊接頭 |
| 少量多樣、工件位置較具彈性的焊接 | 手持式光纖雷射焊接 |
| 點焊、縫焊與精密元件 | QCW／脈衝或依製程條件配置 |
| 新能源、電池與高品質金屬焊接 | 可調光束、中心／環形光束等光束控制技術 |
| 大量且重複性高的焊接製程 | 光纖雷射搭配自動化平台或機器人整合 |
實際設備仍需依材料、厚度、熔深、焊縫品質及生產條件進一步評估，不能只依單一功率規格決定。
手持雷射焊接：提升少量多樣製造的彈性
近年雷射焊接的一個明顯發展方向，是手持式雷射焊接設備逐漸成熟與普及。
對鈑金、機殼、五金、金屬製品及少量多樣的加工需求而言，手持式雷射焊接可提供較高的操作彈性，降低部分固定式設備與複雜治具配置的限制。維佳代理的 Raycus 銳科激光 目前具有專為手持焊接設備整合所設計的 CW 光纖雷射產品線，可依設備及加工需求選擇不同功率等級。
在實際設備規劃時，除了光源功率之外，仍需同時考量工件厚度、焊接速度、焊道品質、送絲需求、冷卻方式與操作安全。手持式雷射焊接亦需依雷射波長、功率及設備配置規劃適當的 雷射防護、作業區域與安全措施。
Wobble 擺動焊接：讓光束控制更有彈性
雷射焊接的另一個重要方向，是透過 Wobble 擺動焊接調整雷射光束的運動方式。
相較於固定光點沿單一路徑移動，Wobble 焊接可透過光束擺動改變焊接軌跡、能量分布與有效焊道寬度，讓設備能依材料、接頭間隙及焊道要求進行更彈性的製程設定。對設備商與加工業者而言，選擇焊接頭時不能只比較可承受功率，還需要確認擺動方式、工作距離、送絲需求、設備介面與實際焊縫條件。
維佳代理的 Raytools 嘉強 提供雷射焊接頭相關產品，可搭配不同雷射光源與設備架構進行規劃。
精密焊接不一定只使用 CW，QCW 也是重要選項
當製程涉及點焊、縫焊、精密零件，或需要較高峰值功率與脈衝能量控制時，QCW 也是可評估的技術方向。Raycus 現行 QCW Fiber Laser 系列即將點焊、縫焊及其他需要較高峰值輸出的工業加工列為主要應用，可依不同製程選擇連續或脈衝工作方式。
因此雷射焊接選型不宜簡化成「焊接就使用 CW 光纖雷射」，而應根據材料、接頭形式、熔深、速度、熱輸入及品質要求選擇適合的雷射工作模式。
現在的雷射焊接，不只是比較「功率有多大」
Beam Control & Process Quality
近年的高品質雷射焊接技術，除了提升輸出功率，也越來越重視光束品質、能量分布、熔池穩定性及製程控制。
其中一個發展方向，就是可調式光束模式。Raycus 銳科激光 現行 ABP（Adjustable Beam Profile）系列可依加工條件調整 Gaussian Spot、Ring Spot 或混合光斑等不同模式，並可分別控制中心與環形區域的光束功率，用於改善不同切割與焊接製程的能量分布。
對新能源、電池、汽車零組件及高品質金屬焊接等製程而言，未來設備評估的重點已不只是「需要幾千瓦？」
而是進一步評估光束如何作用在材料上、能量如何分布、焊接過程是否穩定，以及整套系統能否維持一致的加工品質。
雷射焊接設備怎麼選？先確認這 5 件事
5 Key Selection Factors
材料種類與厚度：先確認工件是不鏽鋼、碳鋼、鋁、銅或其他材料，以及是否涉及不同材料之間的接合。不同材料的熔點、熱傳導率及雷射吸收特性不同，會直接影響光源與製程參數。
焊縫與接頭條件：需要確認對接、搭接、角焊、點焊或連續焊等不同接頭形式，同時評估工件組裝後的間隙、公差與治具條件。
熔深、外觀與變形要求：若產品要求控制焊道寬度、熔深、飛濺、熱影響區或外觀品質，光源、焊接頭與光束控制方式都需要一起評估。
生產方式與產能：少量多樣、工件變化較大的生產模式，可評估手持式雷射焊接；大量且重複性高的產品，則應同步考量自動化平台、機器人、治具及製程控制。
維佳科技可提供哪些雷射焊接相關支援？
Veego Support
維佳科技股份有限公司（Veego Corporation）成立於 2003 年，位於台灣台中，專注於雷射加工相關光電產品代理、雷射零組件與光源供應，以及雷射模組與 Laser Beam Delivery 系統整合服務。
針對雷射焊接應用，維佳可依加工材料、厚度、接合方式、焊縫品質、產能及設備架構等條件，協助客戶評估適合的雷射光源、焊接頭及相關系統組件，而不是單純依最高功率決定設備。
目前與雷射焊接相關的資源包括 Raycus 銳科激光（CW 連續光纖雷射、QCW 光纖雷射、焊接相關光源及可調光束產品）與 Raytools 嘉強（雷射焊接頭及切割頭相關產品）。
此外，2023 年銳科激光在台灣成立光纖雷射維修中心，由維佳科技提供在地售後支援與維修服務。對台灣製造業而言，設備導入後的維修時效、零組件取得及技術支援，也是設備選型與長期生產成本的重要評估項目。相關資訊可參考Raycus 光纖雷射維修服務中心。
雷射焊接常見問題 FAQ
FAQ
Q. 雷射焊接和傳統焊接最大的差異是什麼？
雷射焊接可將能量集中於較小的加工區域，具有速度快、熱影響區較集中、容易精密控制及自動化整合等特性。不過是否適合取代現有焊接製程，仍需依材料、厚度、接頭設計、品質要求及產能評估。
Q. 手持雷射焊接和自動雷射焊接怎麼選？
少量多樣、工件尺寸或焊接位置變化較大，且重視操作彈性的製程，可評估手持式雷射焊接；若產品大量生產、焊接位置固定且要求高度一致性，則可進一步評估自動化平台或機器人整合。
Q. 不同金屬可以使用雷射焊接嗎？
部分異種金屬可以透過雷射進行接合，但不同材料的熔點、熱傳導率及雷射吸收特性可能差異很大，因此需要依實際材料組合、接頭結構、光源、功率、速度及光束模式進行製程評估。
Q. 雷射焊接功率是不是越高越好？
不是。較高功率可以支援特定材料厚度、熔深或高速生產需求，但實際加工品質仍受到材料、光束品質、焊接頭、焦點位置、速度及能量分布等因素影響。適合製程的功率與系統配置，比單純追求最高瓦數更重要。
Q. 詢問雷射焊接方案時，需要提供哪些資料？
建議提供工件材料、厚度、焊接位置、接頭形式、焊縫寬度與熔深要求、生產速度、外觀品質，以及預計採用手持或自動化生產方式。若能提供工件圖面、樣品或現有製程資訊，將更有利於後續選型與系統評估。
如果正在規劃雷射焊接製程或既有設備升級，可提供材料、厚度、焊接方式、品質及產能需求，由維佳協助評估適合的雷射光源、焊接頭及系統整合方向。
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